定增募資7.6億元 

根據(jù)龍磁科技2月11日披露，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過7.6億元（含本數(shù)）。本次向特定對象發(fā)行股票的價格不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%。

根據(jù)預(yù)案，此次募資將主要投向兩大方向：一是投入募集資金3.1億元用于“越南龍磁二期工程”，以擴(kuò)充其核心產(chǎn)品永磁鐵氧體濕壓磁瓦的海外產(chǎn)能等；二是投入募集資金2.5億元加碼“芯片電感智造項目”。

預(yù)案披露，公司是全球高性能永磁鐵氧體濕壓磁瓦的主要生產(chǎn)企業(yè)之一，最近三年，核心產(chǎn)品永磁鐵氧體濕壓磁瓦產(chǎn)銷率均在95%以上，維持在較高水平。特別是在海外市場，由于優(yōu)質(zhì)永磁產(chǎn)能相對稀缺，公司越南生產(chǎn)基地的產(chǎn)品已呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，多家海外核心客戶明確提出增加供貨能力的訴求。 

公司亟需通過進(jìn)一步提高越南生產(chǎn)基地產(chǎn)能，有效釋放產(chǎn)能壓力，從而與更多境內(nèi)外客戶建立合作關(guān)系，獲取更多優(yōu)質(zhì)訂單。占據(jù)更多市場份額，全面提升公司綜合競爭力。而越南憑借其獨(dú)特的地理區(qū)位、豐富且相對廉價的勞動力資源、具有吸引力的稅收優(yōu)惠政策以及穩(wěn)定的政治社會環(huán)境，已成為全球制造業(yè)布局的重點(diǎn)區(qū)域之一。

在此背景下，“越南龍磁二期工程”的實施顯得尤為迫切。該項目總投資額為3.58億元，建成后可新增1萬噸永磁鐵氧體濕壓磁瓦產(chǎn)能和2.5萬噸預(yù)燒料產(chǎn)能。其中預(yù)燒料產(chǎn)能將為越南龍磁現(xiàn)有及新增永磁鐵氧體濕壓磁瓦產(chǎn)能提供原材料配套，實現(xiàn)原材料供應(yīng)本地化。

補(bǔ)充流動資金及償債也是本次定增的組成部分，其背后是公司近年來持續(xù)攀升的負(fù)債水平。預(yù)案顯示，2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末，公司合并報表的資產(chǎn)負(fù)債率分別為40.01%、48.09%、51.69%和50.47%，公司稱資產(chǎn)負(fù)債率整體處于較高水平且呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 

加碼AI芯片電感開拓“第二曲線”

如果說加碼越南是為了鞏固基本業(yè)務(wù)，那么投資芯片電感則是龍磁科技為擁抱AI浪潮、打造“第二增長曲線”的關(guān)鍵落子。

近年來，隨著人工智能技術(shù)的爆發(fā)，AI服務(wù)器、AI PC等大算力應(yīng)用場景對芯片供電系統(tǒng)提出了極為苛刻的要求。作為其中的關(guān)鍵電子元件，芯片電感解決了AI算力升級在電力供應(yīng)環(huán)節(jié)的瓶頸，市場需求旺盛。據(jù)QYResearch預(yù)測，2024年全球AI用芯片電感市場規(guī)模約為1.39億美元，預(yù)計2031年將達(dá)到15.81億美元，2025年到2031年期間年均復(fù)合增長率超過40%。 

據(jù)了解，為開拓新的業(yè)績增長空間并完善產(chǎn)業(yè)布局，龍磁科技自2020年起布局軟磁產(chǎn)業(yè)鏈，已搭建起從軟磁粉料到磁粉芯，再到電感元件開發(fā)的全流程產(chǎn)業(yè)布局。其中，作為軟磁材料的重要應(yīng)用延伸，芯片電感主要服務(wù)于GPU（圖形處理器）、CPU（中央處理器）、ASIC（專用集成電路）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等半導(dǎo)體芯片的前端供電，具有高技術(shù)壁壘、高產(chǎn)品附加值的特點(diǎn)，是公司順應(yīng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢而重點(diǎn)培育的新興產(chǎn)品方向。

2025年12月，龍磁科技披露投資者交流內(nèi)容，表示芯片電感是公司重要的產(chǎn)品戰(zhàn)略方向，2025年以來公司集中資源在芯片電感產(chǎn)品研發(fā)和客戶拓展方面進(jìn)行攻關(guān)，目前有多款產(chǎn)品在客戶端測試驗證。預(yù)計2026年一季度部分產(chǎn)品將逐步開始批量交付，芯片電感的放量節(jié)奏取決于下游客戶項目的生命周期和迭代進(jìn)程，隨著市場需求的增長以及公司產(chǎn)品的不斷優(yōu)化，預(yù)計2026年將陸續(xù)有更多新項目落地并實現(xiàn)產(chǎn)品交付。

據(jù)計劃，公司擬在芯片電感智造項目總投資3.36億元，將利用公司現(xiàn)有土地、廠房，年產(chǎn)1.8億片芯片電感。

值得注意的是，公司提示主要原材料及產(chǎn)品價格波動風(fēng)險。2022年至2024年以及2025年前9個月，在公司主要產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，直接材料占成本的比例皆在45%以上，占比較高。“如果未來原材料價格大幅上漲，受市場競爭等因素影響，公司產(chǎn)品銷售價格未能同幅度上漲或上漲時間嚴(yán)重滯后，公司未能將原材料上漲的成本壓力順利傳導(dǎo)并反應(yīng)至產(chǎn)品銷售價格，則可能會對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。”公司說。

封面圖片來源：祝裕

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